SMT貼片加工，良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發生失效。其外觀表現為：

（1） 完整而平滑光亮的表面；

（2） 適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中； 

（3） 良好的潤濕性；焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，最大不超過600.

SMT加工外觀檢查內容：

（1）元件有無遺漏；

（2）元件有無貼錯；

（3）有無短路；

（4）有無虛焊；虛焊原因相對比較復雜。

SMD（表貼元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。 （1）氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高，

此時用三百多度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

 （2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊后要認真檢查及時修復。

手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發展趨勢化，在SMT貼片加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，SMT的質量最終表現為焊點的質量。