第一：電子元件的發展、集成電路---IC的開發及半導體材料的多元使用；

  第二：電子產品追求小型化，原先穿孔插件已經無法滿足要求；

  第三：電子科技革命實在必行，追逐國際潮流。

  第四：smt貼片插件加工在電子產品功能更加完整，目前采用的集成電路—IC已經沒有穿孔插件，特別是大規模、高集成IC不得不采用表面貼裝技術；

  第五：產品批量化、生產自動化、生產企業為提高自身競爭力、滿足客戶需求，大力提高產品質量及降低生產成本；

在smt貼片插件加工過程中，需要用不到各種不同的材料，主要歸結為兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。下面百千成小編就給大家具體詳細說說特點和作用：

1、金屬貼片：采用0.3mm-2.Omm厚的金屬板，如鋁板、鋼板、銅板與環氧樹脂半固化片及銅箔三者熱復合壓制而成。金屬板能實現大面積的貼片加工，且具有下列性能特點：

(1)機械性能好：金屬基貼片具有很高的機械強度和韌性，優于剛性材料貼片，能用于大面積的smt貼片插件加工，并能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基貼片還具有高的尺寸穩定性和平整度。

(2)散熱性能好：由于金屬貼片直接與半固化片相接觸，故有優良的散熱性能。用金屬貼片進行貼片加工，在加工時金屬貼片可以起到散熱作用，散熱能力取決于金屬貼片的材質與厚度以及樹脂層的厚度。當然，在考慮到散熱性能的同時，也應考慮到電氣性能，例如抗電強度等。

(3)能屏蔽電磁渡：在高頻電子線路中，防止電磁渡的輻射一直是設計師所關心的事，采用金屬基貼片則可以充當屏蔽板，起到屏蔽電磁渡的作用。

2、電子功能陶瓷材料：電子功能陶瓷是微電子器件的基本材料之一，具有以下優勢作用：

(1)大規模集成電路用新型封裝材料和高頻絕緣用新型高性能絕緣陶瓷;

(2)可代替進口的新型微波陶瓷和陶瓷電容器用介電陶瓷與鐵電陶瓷;

(3)大規模集成電路用高性能貼片元件專用電子陶瓷原料與制品。