smt貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB為印刷電路板。

smt是表面組裝技術（表面貼裝技術）是電子組裝加工行業里流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

錫膏的成份包括：金屬粉末、抗垂流劑、助焊劑、溶濟、活性劑；按成分分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成分為錫和鉛，分別占63%、37%﹐熔

點為183℃。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1：1，重量之比約為9：1。助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

錫膏的取用原則是先進先出，在開封使用時，須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。回溫目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCB A進Reflow后易產生的不良為錫珠；攪拌目的：使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發揮各種特性。

在完成元器件smt貼片插件加工后，緊接著就是過回流焊。往往經過回流焊后，錫膏選擇的優劣就會暴露出來。立碑，坍塌，模糊，附著力不足，膏量不足等等，都是讓人頭疼的問題。中山市富創電子有限公司提示您，對于普通回流焊后錫膏出現的問題及對策，你可通過下表來找出解決的辦法：現象對策

1、搭錫BRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將會造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。提高錫膏中金屬成份比例（提高到88%以上）；增加錫膏的粘度（70萬CPS以上）；減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低環境的溫度（降至27OC以下）；降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）；加強印膏的精準度。調整印膏的各種施工參數；減輕零件放置所施加的壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線。

2、發生皮層。CURSTING由于錫膏助焊劑中的活化劑太強，環境溫度太高及鉛量太多時，會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致。避免將錫膏暴露于濕氣中。降低錫膏中的助焊劑的活性。降低金屬中的鉛含量。