如今大多數電子產品都朝著高精密、小型化發展，對于PCB線路板電子元器件的微型化和組裝密度提出了更高要求，這樣就不得不用到smt貼片插件加工技術來實現。而在smt貼片插件加工中，如何保證焊點的質量成為了一個重要問題，焊點作為焊接的直接結果，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。下面中山市富創電子有限公司小編主要為大家介紹smt貼片插件加工焊點質量和外觀檢查方法：

       一、smt貼片插件加工良好的焊點，外觀應符合以下幾點：1、表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；2、有良好的潤濕性，焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好，不超過600；3、元件高度要適中，適當的焊料量和焊料需要完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位。

       二、smt加工外觀需要檢查的內容：1、元件是否有遺漏；2、元件是否有貼錯；3、是否會造成短路；4、元件是否虛焊，不牢固。

       SMD（表貼元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。       

       （1）氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。      

       （2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下容易變形，一旦變形，肯定會發生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊后要認真檢查及時修復。

       手機、平板電腦等一些電子產品都以輕、小、便攜為發展趨勢化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，smt的質量終表現為焊點的質量。