smt貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。smt是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface MountedTechnology的縮寫），是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。

      產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已不能縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優良產品以迎合顧客需求及加大市場競爭力 電子元件的發展，集成電路的開發，半導體材料的多元應用。電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。

      smt貼片插件加工的優點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量有傳統插裝元件的1/10左右，采用smt之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

      smt貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現了很多的smt貼片加工的工廠，專業做smt貼片的加工，得益于電子行業的蓬勃發展，smt貼片加工成就了一個行業的繁榮。smt基本工藝構成要素包括：絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于smt生產線的前端。

      將膠水滴到PCB板的固定位置上，其作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于smt生產線的前端或檢測設備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件精準安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線中絲印機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于smt生產線中貼片機的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面。