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為何PCB線路板要做阻抗

發(fā)布日期:2019-05-14 作者:富創(chuàng)小編 點(diǎn)擊:

       阻抗對(duì)于PCB線路板的意義何在,PCB線路板為什么要做阻抗?本文介紹PCB線路板為什么要做阻抗,后闡述了阻抗對(duì)于PCB線路板的意義,具體的跟隨電子組裝加工小編一起來(lái)了解一下。


       在具有電阻、電感和電容的電路里,對(duì)交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示,是一個(gè)復(fù)數(shù),實(shí)部稱為電阻,虛部稱為電抗,其中電容在電路中對(duì)交流電所起的阻礙作用稱為容抗,電感在電路中對(duì)交流電所起的阻礙作用稱為感抗,電容和電感在電路中對(duì)交流電引起的阻礙作用總稱為電抗。阻抗的單位是歐。

線路板加工

       造成很多產(chǎn)品及其用戶的電子產(chǎn)品(線路板板底或電子產(chǎn)品整體)性能不佳,而造成性能不佳的主要原因就是因?yàn)樽杩箚?wèn)題,因?yàn)楫?dāng)不合格的化學(xué)鍍錫技術(shù)在使用過(guò)程中,其為PCB線路板所鍍上去的錫其實(shí)并不是真正的純錫(或稱純金屬單質(zhì)),而是錫的化合物(即根本就不是金屬單質(zhì),而是金屬化合物,氧化物或鹵化物,更直接地說(shuō)是屬于非金屬物質(zhì))或錫化合物與錫金屬單質(zhì)的混合物,但單憑借肉眼是很難發(fā)現(xiàn)的……


       因?yàn)镻CB線路板的主體線路是銅箔,在銅箔的焊點(diǎn)上就是鍍錫層,而電子元件就是通過(guò)焊錫膏(或焊錫線)焊接在鍍錫層上面的,事實(shí)上焊錫膏在融熔狀態(tài)焊接到電子元件和錫鍍層之間的是金屬錫(即導(dǎo)電良好的金屬單質(zhì)),所以可以簡(jiǎn)單扼要地指出,電子元件是通過(guò)錫鍍層再與PCB板底的銅箔連接的,所以錫鍍層的純潔性及其阻抗是關(guān)鍵;又,但未有接插電子元件之前,我們直接用儀器去檢測(cè)阻抗時(shí),其實(shí)儀器探頭(或稱為表筆)兩端也是通過(guò)先接觸PCB板底的銅箔表面的錫鍍層再與PCB板底的銅箔來(lái)連通電流的。所以錫鍍層是關(guān)鍵,是影響阻抗的關(guān)鍵和影響PCB整板性能的關(guān)鍵,也是易于被忽略的關(guān)鍵。


       眾所周知,除金屬單質(zhì)外,其化合物均是電的不良導(dǎo)體或甚至不導(dǎo)電的(又,這也是造成線路中存在分布容量或傳布容量的關(guān)鍵),所以錫鍍層中存在這種似導(dǎo)電而非導(dǎo)電的錫的化合物或混合物時(shí),其現(xiàn)成電阻率或未來(lái)氧化、受潮所發(fā)生電解反應(yīng)后的電阻率及其相應(yīng)的阻抗是相當(dāng)高的(足已影響數(shù)字電路中的電平或信號(hào)傳輸,)而且其特征阻抗也不相一致。所以會(huì)影響該線路板及其整機(jī)的性能。


       所以,就現(xiàn)時(shí)的社會(huì)生產(chǎn)現(xiàn)象來(lái)說(shuō),PCB板底上的鍍層物質(zhì)和性能是影響PCB整板特征阻抗的主要原因和直接的原因,但又由于其具有隨著鍍層老化及受潮電解的變化性,所以其阻抗產(chǎn)生的憂患影響變得更加隱性和多變性,其隱蔽的主要原因在于:一不能被肉眼所見(jiàn)(包括其變化),二不能被恒常測(cè)得,因?yàn)槠溆须S著時(shí)間和環(huán)境濕度的改變而變的變化性,所以總是易于被人忽略。


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