電子組裝加工在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優化PCB板設計：縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

    重量大的（如超過20g） 元件，應以支架固定，然后焊接。發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形佳。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。

    電子組裝加工塑件未按照規劃好的形狀成形，發作翹曲，形成焊接作用不良，假如塑件有均勻的縮短率，塑件只會在尺度上呈現變形而不會呈現翹曲的景象，可是，要想要到達低縮短或均勻縮短其實是一件極端雜亂且很難的作業，因而，電路板和元器材在焊接時會發作翹曲的景象，這就會致使因應力變形在焊接過程中呈現虛焊或短路的景象發作。通常狀況下，翹曲是因為電路板的上下部分溫度的失衡形成的，可是關于大的打印電路板，發作翹曲的因素還有也許是因為電路板本身的分量下墜而致使的。

    焊接前要預先查看絕緣資料，不該呈現燙壞、燒焦、變形、裂縫等景象，焊接時不允許燙壞或損壞元器件。焊接溫度通常應操控在260℃擺布，不能過高或過低，否則會影響焊接質量。電路板長時間受熱時，銅箔容 易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。

     焊接的時刻通常操控在3s以內。對多層板等大熱容量的焊件而言，全部焊接進程可操控在5s以內;對集成電路及熱敏元器件的焊件，全部進程不該超過2s。如果在規則的時刻內未焊接好，應等該焊點冷卻后重焊，從頭焊接的質量規范應與一次焊接時的焊點規范一樣。明顯，因為烙鐵功率、焊點熱容量的區別等要素，實踐把握焊接的火候，絕無定章可循，有必要詳細條件詳細對待。