將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時刻，待銀漿固化后取出(不行久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定形成困難)。假如有LED芯片邦定，則需求以上幾個過程；假如只要IC芯片邦定則取消以上過程。

    烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時刻，也能夠天然固化(時刻較長)。

邦定(打線)。選用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。前測。運用專用檢測工具(按不同用處的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子從頭返修。

    單面板，在基本的PCB上，電子組裝加工會將零件集在其間一面，導線則會集在另一面上。由于導線只出現在其間一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制造簡單，造價低，可是缺點是無法應用于太雜亂的產品上。雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿意電子產品的需求時，就要運用雙面板了。

    PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規格的多，如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產過程中，就會產生很多的原料廢邊，PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價格就貴一些；如果板子大小設計得好，單板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就高，PCB板廠也好開料，以一樣的原材料尺寸，做出多的板子，單板價格也就是便宜的了。