貼片的基本原理簡易，與此同時也繁雜，簡易的是由于它是由初始的手工制作電焊焊接演變而成的，即用醫用鑷子夾著電子器件放到電路板上，而貼片機有用貼裝頭根據真空吸著電子器件貼在PCB板上；繁雜是由于具體貼片的狀況是比較復雜的，機器設備也很高精密，根據技術性的改善把傳統式的手軟件所有改為了貼片件，極大地給予了生產率，全部領域的供應鏈管理都隨著更改，發生了天翻地覆的轉變。

smt貼片插件加工拼裝相對密度高、電子設備體型小、重量較輕，貼片元器件的容積和凈重僅有傳統式插裝元器件的1/10上下，一般選用貼片加工以后，電子設備容積變小40%-60%，凈重緩解60%-80%。穩定性高、抗震工作能力強。點焊不合格率低。高頻率特點好。降低了電磁感應和頻射影響。便于完成自動化技術，提升 生產率。控制成本達30%-50%。節約原材料、電力能源、機器設備、人力資源、時間等貼片加工生產制造當場的加工工藝合理布局理應是高效率而井然有序的，貨運物流線路要有效，應與生產流程保持一致。

貨運物流線路要盡量短，以提升 生產制造和管理方法的高效率。對生產制造中所牽涉到的各種物件，應分類整理，推行定置管理，各工作區域，各種各樣物件的儲放區，要有顯著的標志。與生產制造當場不相干的各種物件，應果斷消除出當場等。在設計方案上優秀的生產制造當場應能反映出“生產制造平衡井然有序，加工工藝合理布局科學研究，工作機構有效，崗位職責確立，清除無效勞動”的管理方法特點。

運用SMT的人力資本和原材料將商品送至SMT小批量生產集成ic制造廠是一個很好的挑選。殊不知，在生產過程中也會發生一些難題，如元器件偏移等。那它是如何發生的呢?生產過程中，真空吸盤標準氣壓調整不合理，工作壓力不足，造成構件挪動。焊膏中的助焊膏成分過高，再流焊全過程中的助焊膏總流量過大，會造成元器件挪動。焊膏自身的黏度不足，在運送全過程中因為震動、搖晃等難題，使成份產生偏位。助焊膏使用時間比較有限。超出SMT助焊膏的使用期限后，助焊膏中的助焊膏會霉變，造成PCBA貼片電焊焊接欠佳。在SMT包裝印刷和PCBA安裝后的運送全過程中，因為震動或有誤的運送，構件產生挪動。