促使能如期完成生產加工總數，對辦公環境有以下幾個方面規定：1、電子器件小型化。表面貼片技術性拼裝的電子器件構件，容積一般可減少到埋孔插裝的30％-20％，小的可做到10％。2、數據信號傳輸速率高。因為結構緊湊，安裝相對密度高，聯線短，傳送延遲時間小，可完成高速運行的數據信號傳送。這針對快速運作的電子產品(比如，計算速率高的電子計算機)具備重特大的實際意義。

3、抗干擾能力好。因為電子器件無導線或者是為短導線，進而減少了電源電路的遍布主要參數，非常容易清除高頻率影響。4、效率高、可靠性高。因為塊狀電子器件尺寸標推化、通用化及電焊焊接標準的一致性，

smt貼片插件加工工藝原材料是表面貼片加工工藝的基本，不一樣的機械加工工藝和機械加工工藝應用相對應的機械加工工藝原材料。有時候，所應用的原材料會因為事后加工工藝或同一機械加工工藝中的不一樣安裝方式而各有不同。

在smt貼片插件加工中，必須為助焊膏和表面貼裝膠鍍層模版的設計方案和生產制造給予一些具體指導，探討了選用表面層貼裝技術性的模板設計，并詳解了埋孔或倒裝集成電子元器件的應用?組成技術性，包含印刷、兩面包裝印刷和階段性模板設計。smt貼片插件加工是依據規范對元器件、孔邊和電焊焊接表面開展實際敘述，并包括電子計算機變換的三維圖型。包含錫添充、界面張力、浸錫、豎直添充、焊層遮蓋及很多點焊缺點。