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由于smt貼片插件加工片式元器件小而輕,抗振動(dòng)能力強(qiáng),自動(dòng)化生產(chǎn)程度高,故貼裝可靠性高,一般不良焊點(diǎn)率小于百分之十,比通孔插裝元件波峰接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí),用smt組裝的電子產(chǎn)品平均無(wú)故障時(shí)間(MTBF)為2.5×
發(fā)布時(shí)間:2018-05-03 點(diǎn)擊次數(shù):226
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組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用smt貼片加工之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量輕60%~80%。可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。&nb
發(fā)布時(shí)間:2018-05-02 點(diǎn)擊次數(shù):219
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smt是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù),稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD,中文稱(chēng)片狀元器件)安
發(fā)布時(shí)間:2018-04-25 點(diǎn)擊次數(shù):237
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電子組裝加工是將各種電子元器件、機(jī)電元件以及結(jié)構(gòu)件,按照設(shè)計(jì)要求,裝接在規(guī)定的位置上,組成具有一定功能的完整的電子產(chǎn)品的過(guò)程?! ‰娮咏M裝加工的組裝內(nèi)容與級(jí)別: 1、電子設(shè)備的組裝內(nèi)容有: 1)單元電路的劃分
發(fā)布時(shí)間:2018-04-23 點(diǎn)擊次數(shù):271
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smt貼片插件加工是把貼片元器件貼在刮好錫膏的電路板上,過(guò)回流焊機(jī)加溫就自動(dòng)焊好了。插件和后焊就是把非貼片元器件插在電路板上,再用烙鐵把插好的元器件焊好。在生產(chǎn)制造中所發(fā)生的要求返工的
發(fā)布時(shí)間:2018-04-18 點(diǎn)擊次數(shù):323
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smt貼片插件加工選擇創(chuàng)富電子的原因有哪些呢?一、電子元件的發(fā)展、集成電路---IC的開(kāi)發(fā)及半導(dǎo)體材料的多元使用;二、電子產(chǎn)品追求小型化,原先穿孔插件已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足要求;三、電子科技革命實(shí)在必行,追逐國(guó)際潮流;四、
發(fā)布時(shí)間:2018-04-16 點(diǎn)擊次數(shù):286
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跟著我國(guó)通信、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)和電子類(lèi)產(chǎn)品快速發(fā)展,促使smt這一支撐高技術(shù)產(chǎn)品發(fā)展的基礎(chǔ)技術(shù),已逐漸由技術(shù)性探索走向成熟的實(shí)際出產(chǎn)應(yīng)用階段。應(yīng)用的范圍也由過(guò)去少數(shù)幾個(gè)電子企業(yè)擴(kuò)展到幾乎各個(gè)行業(yè)。僅北京電子學(xué)會(huì)smt
發(fā)布時(shí)間:2018-04-13 點(diǎn)擊次數(shù):200
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工業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)于電子行業(yè)來(lái)說(shuō)既是一個(gè)機(jī)遇也是一個(gè)挑戰(zhàn)。如今的電子產(chǎn)品都呈現(xiàn)出小型化、輕薄化和多功能化的特點(diǎn),對(duì)于電路板就提出了更加嚴(yán)苛的要求,為實(shí)現(xiàn)這些小型化高集成電路,就需要用到smt貼片插件加工技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)
發(fā)布時(shí)間:2018-04-10 點(diǎn)擊次數(shù):215
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隨著智能手機(jī)能做的事情越來(lái)越多,大家對(duì)它的使用頻率越高,伴隨著的一個(gè)問(wèn)題也就由此誕生——線路板加工手機(jī)電池不夠用!充電寶、快充技術(shù)、無(wú)線充電、甚至是共享充電寶,都是為了手機(jī)電池不夠用服務(wù)的。&nbs
發(fā)布時(shí)間:2018-04-04 點(diǎn)擊次數(shù):290
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雖然很多用戶(hù)都不確定無(wú)線網(wǎng)與網(wǎng)線之間的差距,但還是較多用戶(hù)站隊(duì)直接插網(wǎng)線傳輸較快的。因?yàn)榘凑J褂脕?lái)說(shuō),插網(wǎng)線的網(wǎng)絡(luò)損耗是比較少的,我們現(xiàn)在使用網(wǎng)線的一般只有幾米,這幾米之間的距離,相對(duì)來(lái)說(shuō)損耗是大不到哪兒去的。
發(fā)布時(shí)間:2018-04-02 點(diǎn)擊次數(shù):257
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線路板加工組裝是一種比較精細(xì)的工作,在整個(gè)過(guò)程中,會(huì)有許多特殊的要求,我們不僅要檢查連線是否正確,操作是否合乎規(guī)范,還有一些細(xì)微的防范事項(xiàng),而且檢查原理圖也是比較關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。那么我們?nèi)绾螌?duì)它的連線進(jìn)行檢查呢? 1
發(fā)布時(shí)間:2018-03-30 點(diǎn)擊次數(shù):363
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第一:提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。第二:保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率,降低了成本,并便于維修。第三:為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形,為元器件插裝、
發(fā)布時(shí)間:2018-03-26 點(diǎn)擊次數(shù):238
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1.看陶瓷板材質(zhì)參數(shù)。由于線路板加工將陶瓷基板作為這個(gè)線路的支撐板,其材質(zhì)品質(zhì)的優(yōu)劣在一定程度上對(duì)線路板加工的性能和使用壽命有非常重要的影響。質(zhì)量有保證的線路板加工應(yīng)當(dāng)是選用化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定(耐高溫、耐強(qiáng)酸堿)、熱導(dǎo)
發(fā)布時(shí)間:2018-03-23 點(diǎn)擊次數(shù):259
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一、電烙鐵操作必須規(guī)范線路板加工焊接專(zhuān)家通常在電烙鐵燒熱后涂上助焊劑,在將焊錫均勻的涂在電烙鐵頭上讓烙鐵吃錫后再進(jìn)行焊接。并且線路板加工專(zhuān)家認(rèn)為電烙鐵焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)否則容易燙壞元件,在焊接操作完成后,要用酒精把線路板加工上殘余的助焊劑清洗
發(fā)布時(shí)間:2018-03-19 點(diǎn)擊次數(shù):213
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印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)(錫膏印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點(diǎn)膠:因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,
發(fā)布時(shí)間:2018-03-16 點(diǎn)擊次數(shù):300
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我們都知道smt貼片插件加工的工藝過(guò)程,要求是非常嚴(yán)格的,很多要求工藝精細(xì)的單位都會(huì)選擇深圳的SMT貼片加工廠來(lái)加工。那么SMT貼片加工時(shí)的注意事項(xiàng)有哪些?smt貼片插件加工的時(shí)候一定要注意靜電放電的措施,它主要
發(fā)布時(shí)間:2018-03-12 點(diǎn)擊次數(shù):308
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一、技術(shù)支持適用性廣這些年來(lái)電路板需求廠家的產(chǎn)品更新?lián)Q代和技術(shù)革新對(duì)電路板制作的技術(shù)要求也是日新月異的,因此一個(gè)優(yōu)秀的電路板制作廠家在自身的技術(shù)水平和技術(shù)支持面方面的自我提升也是做得極好的,無(wú)論是對(duì)各種元件的研究還是對(duì)最新電路板制作工藝技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2018-03-08 點(diǎn)擊次數(shù):243
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專(zhuān)業(yè)電路板加工廠家可進(jìn)行smt貼片插件加工、pcb打樣,小批量生產(chǎn)或加急均可。專(zhuān)業(yè)電路板加工采用沉金工藝,細(xì)節(jié)成就品質(zhì),該種工藝是目前印制線路最佳工藝之一,印制后的電路板沉淀顏色極其穩(wěn)定,從視覺(jué)上來(lái)說(shuō)光亮度好,鍍層也相對(duì)平整,
發(fā)布時(shí)間:2018-03-05 點(diǎn)擊次數(shù):364
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