通常情況下，線路板板上的銅箔散布是非常雜亂的，難以確切建模。因而，建模時需求簡化布線的形狀，盡量做出與實踐線路板板挨近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以使用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。

       熱分析可協助設計人員確定線路板上部件的電氣性能，幫助設計人員確定元件或線路板是否會因為高溫而燒壞。簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，復雜的則要對含多個線路板板的電子設備建立瞬態模型。熱分析的準確程度終取決于線路板設計人員所提供的元件功耗的準確性。

       在許多應用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導致設計的安全系數過高，從而使線路板的設計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據進行熱分析。與之相反(同時也更為嚴重)的是熱安全系數設計過低，也即元件實際運行時的溫度比分析人員預測的要高，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風扇對線路板進行冷卻來解決。這些外接附件增加了成本，而且延長了制造時間，在設計中加入風扇還會給可靠性帶來不穩定因素，因此線路板主要采用主動式而不是被動式冷卻方式(如自然對流、傳導及輻射散熱)。

       建模前剖析線路板板中首要的發熱器材有哪些，如MOS管和集成電路塊等，這些元件在作業時將大多數損耗功率轉化為熱量。因而，建模時首要需求思考這些器材。此外，還要思考線路板基板上，作為導線涂敷的銅箔。它們在規劃中不光起到導電的效果，還起到傳導熱量的效果，其熱導率和傳熱面積都比較大線路板板是電子電路不行短少的組成部分，它的構造由環氧樹脂基板和作為導線涂敷的銅箔組成。環氧樹脂基板的厚度為4mm，銅箔的厚度為0.1mm。銅的導熱率為400W/(m℃)，而環氧樹脂的導熱率僅為0.276W/(m℃)。雖然所加的銅箔很薄很細，卻對熱量有激烈的引導效果，因而在建模中是不能疏忽的。

       在線路板加工廠規劃中EMI的規劃有必要契合EMC的規劃需求。要衡量體系的EMC規劃質量，就有必要首要進行準確的EMI測驗。測驗中，大概以頻域為根底運用丈量儀器，測驗辦法要嚴格遵守各類規范。頻譜剖析儀作為測驗設備，可對整個模塊上的元器件進行全方位的立體測驗，可顯現電磁輻射的全體情況。依據規劃尺度加工成印制電路板，進行貼片和焊接安裝，對電路板EMI調試；將電路板安裝進光模塊的小型封裝外殼，對光模塊進行測驗。