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線路板加工的廠家簡述焊點上沒有錫的主要原因如下：焊膏中的助焊劑活性不足以完全消除PCB緩沖器或SMD焊點中的氧化物質。錫膏中的助焊劑潤濕性能差，PCB緩沖層或SMD焊接部位具有嚴重的氧化現象；回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，導致焊膏中助
發布時間：2020-04-10 點擊次數：288
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紫外線激光應用于樹脂和銅時顯示出極高的吸收率，并且在加工玻璃時也具有適當的吸收率。在加工這些主要材料時，只有昂貴的準分子激光器（波長248nm）才能獲得更好的整體吸收。這種材料上的差異使UV激光器成為許多工業領域中各種PCB材料應用的理想選
發布時間：2020-03-31 點擊次數：325
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在裝有空調的環境中，必須有一定數量的新鮮空氣。線路板加工制造商盡可能將CO2含量控制在先前的PPM以下，并將CO含量控制在10PPM以內，以確保身體健康。防靜電：生產設備必須良好接地。三相五線接地方式應選擇并獨立接地。生產中的地板，工作臺墊
發布時間：2020-03-24 點擊次數：252
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電子組裝加工觀察方法需要在接受電路板處理后檢查外觀。如果外觀嚴重磨損和燒毀，則可以通過通電測試電路板是否可以正常連接。經濟的電路板加工和維修組織將首先檢查電路板加工是否有人為損壞的痕跡，然后才能為后續的維修提供幫
發布時間：2020-03-12 點擊次數：237
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smt貼片插件加工對大尺寸BGA的四角做好加固。PCBA彎曲時，BGA四角位置的焊點受力，容生裂開或破裂。為此，對BGA四角做好加固，對預防角部焊點的開裂是非常合理的，應選用專門的膠做好加固，還可以選用貼片膠做好
發布時間：2020-03-06 點擊次數：297
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電子組裝加工插入和焊接集成電路的方法與插入和焊接分立元件的方法通常是相同的，但是集成電路的引腳數量相對較大，因此在插入或焊接集成電路時需要格外小心。通常，以不同的方式插入不同的印刷電路板
發布時間：2020-02-28 點擊次數：246
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smt貼片插件加工闡述導致錫膏印刷整體未對準的主要因素：1.電路板上的定位參考點不清楚。2.電路板上的定位參考點未與網絡板的參考點對齊。3.印刷機中電路板的固定夾緊松動。位置頂針不在
發布時間：2020-02-21 點擊次數：356
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靜態測量方法：如果處理后的電路板形狀沒有物理變形，則內部原稿可能存在問題。專業的電路板處理和測試機構將使用萬用表對內部組件進行有序測量，以查看電路板是否還有其他問題，例如短路。在此步驟中，應特別注意確保電源正
發布時間：2020-01-16 點擊次數：234
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線路板的正片:一般是我們講的圖案制程,其使用的藥液為堿性蝕刻正片若以底片來看,要的線路或銅面是黑色的,而不要部份則為透明的,同樣地經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把
發布時間：2020-01-10 點擊次數：253
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smt貼片插件加工廠家簡述不要忽視電氣方面的要求。要保證你購買的機器能夠在你的SMT加工生產環境中把插頭插到插座上就立即開始工作，不必重新拉電線，或者使用轉接器或變壓器。精確度與可重復性，作為生產機器，我們通常建
發布時間：2019-12-31 點擊次數：343
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如果烙鐵頭質量差。現在市場上許多的烙鐵頭存有著一些質量問題，商品良莠不齊。如果遇見烙鐵頭反復嘗試不掛錫的情況，這是就需要在SMT貼片加工中先把烙鐵頭加熱，隨即拔出以來用刀頭把外表涂刮幾遍，用新的錫線再次填錫。隨即
發布時間：2019-12-27 點擊次數：302
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焊接后的半水清洗手冊。包括半水清洗的各個方面，包括化學品，生產殘渣，設備，工藝，過程控制以及環境和安全考慮。制定靜電放電控制計劃的聯合標準。包括ESD控制程序的設計，設置，實施和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，為
發布時間：2019-12-13 點擊次數：321
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SMD外形為矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳制造在同一平面內,并適用于外表貼片機黏著的電子組件Reflowsoldering(回流焊接):經過從頭熔化預先分配到PCB電路板焊墊上的膏狀錫膏,
發布時間：2019-12-10 點擊次數：279
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這是電子組裝加工中PCB設計的一個非常重要的環節，PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式有兩種：自動布線及交互式布線。線間距。相鄰敷銅線之間的間距應該滿足電氣
發布時間：2019-11-28 點擊次數：570
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快速確定PCB外形:設計PCB先要確定電路板的外形，通常就是在禁止布線層畫出電氣的布線范圍。除非有特殊要求，一般電路板的形狀都為矩形，長寬比一般為3：2或者4：3較為理想。在畫之前可以任意畫出兩條橫線和兩條豎線，
發布時間：2019-11-19 點擊次數：320
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將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時刻，待銀漿固化后取出(不行久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧
發布時間：2019-11-14 點擊次數：290
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在電子業焊接中，由于金優良的穩定性和可靠性，成為常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質，金對焊料的延展性是非常有害的，因為焊料中會形成脆性的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的
發布時間：2019-11-08 點擊次數：332
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電路板短路以后，在一部分或者全部電路中的電流、電壓嚴重降低，從而使部分、或者全部電路失去了工作能力。根據這個原理，將萬用表串接于總電源中，就可以根據電路中電路的大小就可以大致判定短路的部位了。以普通九波段收音機電
發布時間：2019-10-29 點擊次數：327
