回流焊是SMT貼片加工工藝的主要連連方法,這種焊接可把所需要的焊接性極好地結合在一起,這些些特性包括易于加工,對各種SMT設計有廣泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為生要的SMT元件級和板綴互連連的時候,它也受到要求進一步改進焊接性的挑戰,在超細微間距技術不斷取得進展的情況下.下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個問題,我們對每個問題簡要介紹如下:

底版元件的固定

多層回流焊接已采用多年,在此,先對第一面進行印刷布布線,安裝元件和軟熔,然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理,為了更節省起見,某些工藝省去了對第一面的軟迷,而是同時軟熔頂面和底面,典型的例子是電路板底面上僅有小的元件,如芯片電容器和芯片電阻器,出于印刷電路板(PCB)的設計越來越復雜,裝在底面的元件也越來越大,結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題.如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現象艷情在,就必須使用SMT粘結劑.顯然,使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差.

虛焊、假焊

虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會導致虛焊,這些因素包括:

1,加熱速度太快;

2,粉料粒度頒太廣;職工

3,金屬負荷或固體含量太低;

4,焊劑表面張力太小.

5,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復太慢;

由于焊料流失而聚集在某一區域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開.