SMT貼片加工與助焊劑的作用
在SMT貼片加工中為了獲得良好的免清洗效果,必須嚴格控制2個參數,即助焊劑的固態含量和涂敷量。助焊劑中的主要起作用成分是松香,松香在280攝氏度左右會分解,因此錫爐溫度不要太高.助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在錫焊中,它是一種不可缺少的輔助材料,其作用極為重要。
SMT貼片加工中助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,?;瘻囟?蒸氣壓,表面張力,粘度,混合性等.
助焊劑的作用有以下四點:
1、應有良好的熱穩定性,一般熱穩定溫度不小于100℃;
2、助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。熔點應底于焊料的熔點,但不應相差過大;
3、焊接后的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒和有害氣體;符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產生霉菌;化學性能穩定,易于貯藏;
4、助焊劑的密度應小于液態焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕;